JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

标  准  编  号：JB/T 10845-2008 
简体中文标题：无铅再流焊接通用工艺规范 
繁体中文标题：無鉛再流焊接通用工藝規範
English Name：General technological specification for lead-free reflow soldering 简介： 本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
  本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。  
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