SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂

标  准 编  号：SJ/T 11273-2002  
简体中文标题：免清洗液态助焊剂
繁體中文標題：免清洗液態助焊劑
English name  ：No-clean liquid soldering flux

标准简介：
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

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